关于匙孔状况出在材料熔化还有气化临界点，因此气态金属出现的蒸气压力会非常高，足够克服液态金属表面的张力，而且可以将熔融金属吹向周围，这样就会形成匙孔或着是空穴。激光切割加工时金属蒸气逸出，在工件上方以及匙孔内部会形成等离子体，比较厚的等离子体会对于入射激光做出屏蔽作用，因为激光在匙孔内会出现多重反射，匙孔是无法吸收全部激光能量，然后再经过内壁以热传导的方法经过熔融金属传到周围固态金属当中。

当工件相对于激光切割加工移动时，液态金属在小孔后方流动，逐渐凝固，形成焊缝，这种焊接机制称为激光深熔焊，是激光焊接中最常用的焊接模式。在激光切割加工焊模拟中，使用面热源模拟等离子体和表面熔池对工件的加热作用，采用体热源来模拟激光束挖掘作用导致的匙孔效应。

在进行组合热当中，运用了高斯型热流分布面热源模型。关于体热源模型，激光束在匙孔内壁出现多重反射并且吸收，能量会出现减弱的状况，所以我们能够运用旋转高斯体热源模型来进行模拟面体组合热源样式可以非常好模拟激光深熔焊接过程温度场的分布，激光入射有效的功率P等于面热源和体热源功率之和。